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高通有苦说不出!最新5G芯片骁龙X60已发布,却无法量产

我们都知道,现在芯片行业一直不断地向前推进的,而目前的行业顶尖也是已经量产的5nm工艺,三星和台积电都已经具备完备的5nm工艺,并且为设备商生产所需要的芯片。

我们都知道,现在芯片行业一直不断地向前推进的,而目前的行业顶尖也是已经量产的5nm工艺,三星和台积电都已经具备完备的5nm工艺,并且为设备商生产所需要的芯片。

高通有苦说不出!最新5G芯片骁龙X60已发布,却无法量产

前不久,高通正式发布了自己的最新的5nm的5G芯片骁龙X60,但是因为台积电和三星的技术有限制,所以在今年这款处理器是几乎不可能量产商用了,要想用的话只有等到2021年,这不禁让行业唏嘘,高通的技术能够造出X60,但是代工厂却不能为其大批量的生产。

要知道,台积电的5nm工艺新片可是为行业顶尖的苹果华为供货,今年苹果的A14芯片以及华为的麒麟1020都是让台积电代工的,这么一来,如果台积电和三星不能为高通生产芯片,那行业几乎没有人能为高通代工,高通真是有苦说不出。

高通有苦说不出!最新5G芯片骁龙X60已发布,却无法量产

芯片制程的工艺很大程度上决定了同时期行业的水平,所以代工厂的芯片制程就显得更加重要。尽管现在台积电的技术已经很先进了,但是面对研发的高标准需求,还是心有余而力不足。致使高通的最新骁龙X60无法量产的重要原因之一,就是代工厂的技术水平不足。

而根据日本方面的消息,台积电的5nm工艺再不就后就要被日本反超,日本行业在半导体技术上取得重大突破,全新3nm工艺即将诞生。Socionext的科学家设计的世界上最小的锁相环路,减少锁相环路的尺寸,提升锁相环路性能,这将成为新一代制作工艺。

高通有苦说不出!最新5G芯片骁龙X60已发布,却无法量产

3nm工艺实现的关键在于用多桥通道FET工艺,取代之前的FinFET工艺,目前行业内并没有对3nm工艺技术制定明确的标准。所以只要芯片能够借助全新锁相环路设计,让芯片尺寸缩小,性能大幅提升,即使使用的之前的FinFET工艺,依旧算得上是3nm工艺。

新的工艺的出现对行业来说无疑是一件好事,新的芯片制程能够激发研发公司以及设备厂商的技术水平,进一步的提升行业的标准。等到3nm技术成熟之后,代工厂方面也将会大面积的使用3nm工艺技术,到那个时候,就再也不怕被代工这么问题苦恼了。

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